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    硅片減薄砂輪

    • 發布時間:2019-10-01
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    硅片減薄砂輪(圖1)

    硅片減薄砂輪(圖2)

        硅片減薄砂輪主要應用于半導體晶圓的減薄與精研加工。我所生產的硅片減薄砂輪可替代進口產品,在日本、德國、美國、韓國及國產磨床上穩定使用,砂輪磨削性能優越,性價比高。    
        加工對象:分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等
        工件材料:單晶硅等半導體材料
        應用工序:背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工
        形狀代號及規格:
    硅片減薄砂輪(圖3)
    注:其他規格也可根據用戶圖紙加工
    砂輪標記示例:
    硅片減薄砂輪(圖4)
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        初次訂貨時,請您提供以下參數,便于我們協助您選擇適合的減薄砂輪
        1、 砂輪圖紙或具體尺寸及所加工晶圓尺寸
        2、 所用磨床型號或磨削方式
        3、 各軸磨削余量、進給速度、轉速
        4、 工件精度要求

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